智创芯源请求承载部相关专利可进步工艺可靠性

  金融界2025年3月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，北京智创芯源科技有限公司请求一项名为“承载部、承载设备及适用于承载设备的工艺办法”的专利，揭露号 CN 119673857 A，请求日期为2024年11月。

  专利摘要显现，本发明触及半导体技术领域，揭露一种承载部、承载设备及适用于承载设备的工艺办法。承载部包含：基板；基板的榜首外表设置有至少一个凹槽型的承载单元；承载单元，用于承载待工艺处理的芯片，芯片沿被承载方向相对设置的两个外表中的至少一个外表上设置有至少一个凸起部；在对芯片的两个外表中的一个标明上进行工艺处理时两个外表中未被工艺处理的另个外外表向承载单元，且当面向承载单元的另一个外表上设置有凸起部时，凸起部坐落承载单元的凹槽内。承载部可进步工艺可靠性，从而进步芯片的良品率。

  天眼查资料显现，北京智创芯源科技有限公司，成立于2020年，坐落北京市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱10869.5652万人民币，实缴本钱10869.5652万人民币。经过天眼查大数据分析，北京智创芯源科技有限公司参加招投标项目14次，产业线条，此外企业还具有行政许可3个。